Explore more publications!

Nearfield Instruments Tandatangani Projek Pembangunan Berbilang Tahun untuk Memajukan Metrologi Semikonduktor

ROTTERDAM, Belanda, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Nearfield Instruments, peneraju dalam penyelesaian kawalan proses 3D yang tidak merosakkan dan digunakan secara in-line berasaskan teknologi probe pengimbas, hari ini mengumumkan projek pembangunan strategik bagi mempercepatkan inovasi dalam metrologi semikonduktor.

Sebagai sebahagian daripada kerjasama berbilang tahun, Nearfield Instruments akan melaksanakan sistem utama mereka, QUADRA, di fasiliti R&D termaju Imec di Leuven. Kedua-dua organisasi akan bersama-sama membangunkan penyelesaian metrologi generasi seterusnya untuk menangani cabaran kritikal dalam keseluruhan rantaian nilai pembuatan semikonduktor, termasuk:

  • High-NA EUV Lithography Metrology
    Pembangunan dan pencirian metrologi 3D bagi resist High-NA EUV menggunakan mod pengimejan High-Aspect-Ratio (HAR) proprietari Nearfield (FFTP) untuk meningkatkan produktiviti pengimbas.
  • 3D Profiling of Advanced Logic Devices
    Membolehkan pencirian tepat struktur nisbah aspek tinggi seperti CFETs melalui mod pengimejan dinding sisi proprietari QUADRA.
  • 3D Heterogeneous Integration Metrology
    Mempertingkatkan keupayaan metrologi dan pemeriksaan bagi integrasi 3D serta pengikatan hibrid (wafer-ke-wafer, die-ke-wafer). Aplikasi merangkumi kekasaran pad kuprum dan dielektrik, hakisan, lekukan (dishing), pengimejan keseluruhan die serta penggulingan tepi (edge roll-off), dimanfaatkan melalui teknologi Ultra-Large Scanning Area (ULSA) milik Nearfield Instruments, dengan gabungan kadar pengeluaran tinggi dan resolusi pada aras nanometer.

“Kerjasama dengan Imec membolehkan kami meneroka sempadan baharu dalam kawalan proses pembuatan semikonduktor,” kata Dr. Hamed Sadeghian, Ketua Pegawai Eksekutif Nearfield Instruments.
“Bersama-sama, kami menangani cabaran metrologi utama, daripada pemprofilan 3D CFET hinggalah kepada pencirian pengikatan hibrid, serta memacu lonjakan seterusnya dalam litografi EUV NA tinggi melalui pengimejan resist 3D sepenuhnya. Inovasi ini kritikal untuk era cip AI, di mana ketepatan, kelajuan serta kebolehskalaan dalam metrologi secara langsung menentukan prestasi, kecekapan tenaga dan hasil. QUADRA dibina untuk memenuhi tuntutan tersebut.”

Luc van den Hove, Ketua Pegawai Eksekutif IMEC, menambah: “Penyelesaian metrologi termaju adalah penting untuk mengatasi cabaran kompleks yang dihadapi industri semikonduktor hari ini. Dengan menggabungkan penyelidikan termaju dan teknologi inovatif, kami membuka jalan kepada kemajuan transformatif yang akan menyokong masa depan pembuatan cip serta membolehkan kemajuan berterusan era digital. Kami gembira melihat inisiatif Eropah untuk membangunkan penyelesaian peralatan termaju yang menangani sebahagian keperluan mendesak dan kami mahu memanfaatkan talian perintis kami untuk menunjukkan sebahagian keupayaan ini.”

Kerjasama ini menandakan langkah penting ke hadapan dalam merapatkan inovasi metrologi termaju dengan pembangunan proses semikonduktor yang maju. Dengan menggabungkan teknologi terbukti Nearfield Instruments dengan program penyelidikan berwawasan Imec, perkongsian ini bertujuan untuk menyampaikan penyelesaian berimpak yang akan membentuk masa depan pembuatan cip.

PERIHAL NEARFIELD INSTRUMENTS

Berpangkalan di Rotterdam, Belanda, Nearfield Instruments mengkhusus dalam penyelesaian metrologi dan pemeriksaan termaju untuk industri semikonduktor. Syarikat ini membangunkan dan mengkomersialkan sistem mikroskopi probe pengimbasan generasi seterusnya yang menyediakan metrologi 3D sebenar pada skala nanometer.
Di teras inovasi Nearfield ialah platform proprietari QUADRA, yang membolehkan mikroskopi daya atom (AFM) tidak merosakkan dan berkapasiti tinggi, dengan keupayaan pengimejan 3D sepenuhnya termasuk pengukuran penuh dinding sisi. Ini membolehkan pengeluar semikonduktor mengukur dengan tepat struktur kompleks seperti parit nisbah aspek tinggi, via dan susunan berlapis, yang semakin penting dalam nod termaju serta pembungkusan IC 3D. Penyelesaian syarikat ini direka untuk integrasi lancar ke dalam persekitaran pengeluaran volum tinggi, menawarkan automasi kukuh, kitaran pengukuran yang pantas serta keserasian dengan piawaian kilang, sekali gus membolehkan generasi seterusnya inovasi pembuatan semikonduktor generasi seterusnya selaras dengan keperluan industri.

Untuk maklumat lanjut, layari nearfieldinstruments.com

Hubungan Media: Roland van Vliet, Ketua Pegawai Perkonngsian Nearfield Instruments B.V. roland.vanvliet@nearfieldinstruments.com | +31 6 20 36 97 41


Primary Logo

Legal Disclaimer:

EIN Presswire provides this news content "as is" without warranty of any kind. We do not accept any responsibility or liability for the accuracy, content, images, videos, licenses, completeness, legality, or reliability of the information contained in this article. If you have any complaints or copyright issues related to this article, kindly contact the author above.

Share us

on your social networks:
AGPs

Get the latest news on this topic.

SIGN UP FOR FREE TODAY

No Thanks

By signing to this email alert, you
agree to our Terms & Conditions